掃描電子顯微鏡（SEM）是利用電子束與樣品表面相互作用，生成高分辨率圖像的顯微技術(shù)。其工作原理是電子槍發(fā)射的電子束經(jīng)聚焦后在試樣表面作光柵狀掃描，與試樣相互作用產(chǎn)生二次電子、背散射電子、特征 X 射線(xiàn)等信號(hào)。
掃描電子顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域：
材料科學(xué)
金屬材料：觀察晶粒尺寸、位錯(cuò)、相變機(jī)制，分析斷裂模式及表面磨損。
陶瓷材料：分析顯微結(jié)構(gòu)、晶相、氣孔分布及雜質(zhì)含量。
高分子材料：研究老化、疲勞過(guò)程中的斷裂行為及表面形貌變化。
納米材料：測(cè)量顆粒尺寸、分布及團(tuán)聚情況，揭示納米特性。
生物醫(yī)學(xué)
細(xì)胞與組織：觀察內(nèi)質(zhì)網(wǎng)、線(xiàn)粒體、細(xì)胞骨架等超微結(jié)構(gòu)，研究細(xì)胞通訊、分裂等生命活動(dòng)。
微生物：分析病毒、細(xì)菌、支原體等形態(tài)，輔助病原體鑒定。
生物材料：研究生物活性材料表面形貌及細(xì)胞生長(zhǎng)情況。
半導(dǎo)體與電子器件
芯片制造：監(jiān)控半導(dǎo)體制造流程，檢測(cè)缺陷及失效分析。
電路板檢測(cè)：診斷故障，優(yōu)化電子器件性能。
地質(zhì)學(xué)與礦物學(xué)
巖石與礦物：分析微觀結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分，評(píng)估孔隙度及裂紋情況。
礦物識(shí)別：通過(guò)表面形貌和紋理區(qū)分礦物種類(lèi)。
考古學(xué)與文物分析
無(wú)損檢測(cè)：分析文物微觀結(jié)構(gòu)及化學(xué)成分，輔助年代鑒定與材料研究。
環(huán)境科學(xué)
污染物分析：研究大氣顆粒物、水質(zhì)微粒等形態(tài)及成分，分析污染來(lái)源。
納米技術(shù)與表面工程
納米材料特性：測(cè)量形態(tài)、尺寸，揭示獨(dú)特性質(zhì)。
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